金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路、功率放大电路及电子设备“，公开号CN117751434A，申请日期为2021年8月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供一种集成电路、功率放大电路及电子设备，涉及半导体技术领域，能够降低有源区到电极之间的通路上的电阻率，从而提高器件的效率。该集成电路包括：包括衬底，其中衬底上覆盖有晶体管；晶体管包含层叠设置于衬底上的沟道层、势垒层、以及设置在势垒层上的源极、漏极以及栅极；晶体管上还包括第一重掺杂区域和/或第二重掺杂区域；其中，第一重掺杂区域贯穿势垒层以及沟道层，第一重掺杂区域与源极接触，并且第一重掺杂区域与衬底不接触；其中，第二重掺杂区域贯穿势垒层以及沟道层，第二重掺杂区域与漏极接触，并且第二重掺杂区域与衬底不接触；第一重掺杂区域以及第二重掺杂区域内设置有提供载流子的掺杂物。
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